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合肥ate检测:芯片测试的内容和方法
2019.09.23

随着我们的电子科技的发展,各种电子设备不断的更新换代,特别是手机行业,随着手机品牌的不断增多,手机行业的竞争压力也越来越大,很多手机品牌不断的革新自己的产品,在更新的过程中少不了对各种芯片的测试。下面合肥ate检测公司就给大家介绍一下芯片检测的注意事项。

      功能测试:是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

      性能测试:由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。

      可靠性测试:芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被干燥冬天里讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天等恶劣环境下能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

      板级测试,主要应用于功能测试,使用PCB板+芯片socket来搭建一个“模拟”的芯片工作环境,芯片测试座芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表,需要制作的主要是EVB评估板。

      测试方法:板级测试、晶圆CP测试、封装工艺检测和成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等。

      以上就是小编整理的芯片测试的注意内容,以及相关的测试方法。手机芯片通过一次又一次的测试才能达到终的理想效果,而我们国家的手机研发技术也在不断的测试进步着。