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合肥ate检测:影响芯片检测成本的因素
2019.11.22
      随着科技的进步,我们身边的电子设备也在不断的更新,而每一个电子设备的芯片都要经过严格的检测,才能够投入使用。很多厂家发现现在芯片检测的成本越来越高了,那么芯片检测的成本受到哪些因素的影响呢?下面合肥ate检测公司就为大家简单的介绍一下。

      影响因素一、材料:新材料被加入到芯片中,这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆,特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外,并非所有材料来源都一致,因此杂质可能会进入制造过程中,对7nm或5nm芯片带来导致失效的影响。

      影响因素二、应用:过去认为足够好的东西将来可能不够好。不符合规格的芯片通常作为性能欠佳器件卖给低成本设备。但随着芯片被用于自动驾驶车辆或工业应用,测试需要更加严格。在自动驾驶汽车供应链中的任何地方都不允许性能欠佳器件的器件,汽车制造商要求零件能够保证长达17年零缺陷。

      这对外部测试提出了巨大的需求,而问题在于并行化和覆盖范围的结合。在编写测试设计程序和实际测试过程方面,覆盖范围越大越需要更多的时间,会影响设计和制造的时间安排。同时也对更多测试设备或更复杂的测试设备提出需求,推高了开发新芯片的成本。

      影响因素三、芯片封装:测试在封装前后都起着重要作用。任何封装都需要已知好芯片。任何类型的多芯片封装中,如扇出、2.5D、SiP、MCM、单片3D芯片,任何芯片中的缺陷对该封装中的所有芯片都是致命的。这些封装中的大多数都很昂贵,这也是它中的大多数用于昂贵设备的原因,如智能手机、数据中心服务器和网络。连接到HBM的2.5D封装速度非常快,但它也必须按照规范工作。

      总的来说,由于芯片新材料的投入、测试过程和芯片封装这些因素的作用下,芯片的检测成本也越来越高,但是我们的芯片质量也变得越来越好了。